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印度 India－半導體及晶片 (Semiconductor & Chip)

發佈：2025年03月17日
  • 國家: 印度 India
  • 主題: 半導體及晶片 (Semiconductors & Chips)

圖：印度半導體及晶片（橫幅圖）

 

趨勢要點：
印度總理莫迪將印度定位為全球晶片強國並大力推動其發展，印度除了自產自銷，也藉由國際合作促進半導體產業的提升，同時透過政策和各種獎勵措施，吸引外國重要企業進駐印度，使印度成為半導體製造中心。

 

章節段落：｜重要單位｜國家政策｜臺印合作｜國際合作｜總整表格｜

 

概述

印度自獨立以來，即發展有太空、科技等相關產業，近年來更是有各式國際大廠進駐印度，使得印度的科技產業發展更加蓬勃；為發展更高階電子相關產業，印度鎖定半導體及顯示器產業，為發展其國內的半導體產業，印度祭出各式各樣政策並投入大量資金，據 Devdiscourse 報導印度政府規劃 2024~2025 年資本支出增加約 11.1%，約 11.11 兆盧比（約 1,333.2 億美元）並用於半導體產業上。印度政府希望能夠利用政策和投資獎勵帶動國內半導體產業發展，逐步建立印度半導體晶片供應鏈和生態系，以形成國際重要半導體製造中心。（Semi，2024）（國研院，2024）（科技政策研究與資訊中心，2023）

 

為進一步培植國內半導體環境，印度積極尋求國際合作，例如2022 年 5 月「四方安全對話」(Quadrilateral Security Dialogue, QUAD) 中，印度、澳洲、美國及日本於東京舉行的會議上討論如何加強在半導體、量子、電信和太空等關鍵技術領域的合作的相關事項。印度在美國總統川普就任後，與美國在科技發展上仍繼續進行著合作。雙方將 iCET 倡議代之以 TRUST 倡議，預期兩國在打造半導體供應鏈一事將繼續進行。印度於亞太地區合作夥伴是新加坡，雙方以論壇和簽署協議等方式，討論半導體相關合作。另也和臺灣進行建廠合作，並預計於 2026 年投產。（Science|Business，2022）（風傳媒，2024）（印度商工部，2023）（工商時報，2024）（優分析，2024）（駐新加坡台北代表處，2024）（Hidustan Times，2025）

 

印度政府對半導體產業發展的雄心壯志以及其投入的資金，讓各國對印度半導體產業拭目以待，印度長久以來培育出許多科技菁英，預期也將成為印度半導體產業的中流砥柱。臺灣在半導體產業上發展良久且成就享譽全球，盼望未來臺灣和印度雙方藉由半導體合作，進一步促成更多的雙方對話與合作。

 

 

重要單位

 

國家政策

半導體和顯示器工廠生態系統改善計畫
2022 年 9 月，印度內閣批准「半導體和顯示器工廠生態系統改善計畫」(Modified Programme for Semiconductors and Display Fab Ecosystem) 修訂版，計畫內容將推動印度成為電子系統和設計 (Electronic System Design and Manufacturing, ESDM) 產業的全球中心，預期將投注超過 100 億美元於相關產業上，包括矽半導體工廠、顯示器工廠、化合物半導體／矽光子／感測器（包括 MEMS）工廠／分立半導體工廠、半導體封裝(ATMP／OSAT)和半導體設計的公司／財團，提供具備相當吸引力的獎勵措施以吸引更多的產業投資。針對半導體和顯示器部分，將提供申請通過者所需成本 50% 以上的資金支援，並協助其創設至少 2 個新建半導體工廠和 2 個顯示器工廠；針對化合物半導體／矽光子／感測器（包括 MEMS）工廠／分離半導體工廠和半導體 ATMP/OSAT 單位，除補助所需成本 50% 外也將支援其建造至少 20 個半導體封裝廠房。另外半導體設計公司補助獎勵中，相關獎勵措施將延長至 5 年期。印度電子資通訊部也偕同轄下「半導體實驗室」 (Semi-Conductor Laboratory, SCL) 並致力將其研究成果商業化。（印度電子資通訊部，2022）

 

 

印度半導體計畫 (ISM)

2021 年，印度政府通過預算 7,600 億盧比（約當美金 87 億）啟動「印度半導體計畫」(India Semiconductor Mission, ISM) 發展永續半導體及顯示器，委由印度電子通訊部 (MeitY) 轄下國營企業「數位印度公司」(Digital India Corp.) 負責執行計畫並由相關領域專家組成委員會，與政府部會 (ministries)／部門 (departments)／機構 (agencies) 及產學界保持密切關係。領域主要針對印度半導體製造、封裝和設計。

 

「印度半導體計畫」的主要目標有以下：

  1. 與政府部會／部門／機構、工業界和學術界協商，制定全面且長期策略，建造發展印度半導體和顯示器製造設施以及半導體設計生態系統。
  2. 促進半導體相關產業採用安全微電子技術並開發值得信賴的半導體供應鏈，包括原料、特殊化學品、氣體和製造設備。
  3. 為早期新創公司提供電子設計自動化 (EDA) 工具、代工服務和其他合適機制等支持，實現印度半導體設計產業增長。
  4. 促進本土智慧財產權 (IP)。
  5. 鼓勵、支持和獎勵技術轉移 (ToT)。
  6. 建立適當的機制以妥善運用印度半導體和顯示器產業的規模經濟。
  7. 透過資助、全球合作和學術界／研究機構、工業界的其他機制以及建立卓越中心 (CoE)，促進半導體和顯示器行業的尖端研究，包括進化和革命性技術。
  8. 與國家和國際機構、行業和機構開展合作和夥伴關係計畫，以促進合作研究、商業化和技能發展

截至 2022 年底，印度政府已核定支出 1.3 億盧比（約當美金 149 萬）預算。（印度電子資通訊部，2022）

 

 

電子零組件及半導體製造推動計畫 (SPECS)

2020 年 4 月，印度電子資通訊部發布《第 CG-DL-E-01042020-218992 號公報》提出「電子零組件及半導體製造推動計畫」(Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS)，以加強該國的電子製造生態系，計畫預計對經核定的電子產品清單提供 25% 的資本支出資金獎勵，充實電子產品下游價值鏈（電子元件、半導體／顯示器製造單位、ATMP 單位、專用子組件和相關資本財）。此計畫申請條件為有於印度註冊的公司實體均可申請，目前計畫說明有包含繁體中文共 10 種語文版。該計畫公告資訊另於 2023 年 7 月進行申請應備資料及申請期限等相關事項進行細部修正。（印度電子資通訊部，2020）

 

 

電子製造聚落計畫 (EMC 2.0)

2020 年 4 月，印度電子資通訊部發佈「電子製造聚落計畫」(Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme, EMC 2.0)，該計畫主要為了彌補各行業在建立高品質基礎設施所面臨障礙，以建立公共設施來補強電子製造業的不足，例如可直接進駐的工廠或隨插隨用的設備等方式，吸引全球重要電子製造商於印度進行相關的投資或設廠，除此之外，也希望能夠以加強供應鏈應變能力、整合供應商、縮短上市時間、降低物流成本等方式，加強印度國內和國際市場之間的連結。EMC2.0 也供有於印度註冊的外國公司實體申請，申請須知也設有多國語言，並且撰有申請相關的指南。2023 年 4 月，印度電子資通訊部公告計畫附錄，將原先申請截止時間從 2023 年延長至 2024 年，增加更多外國電子零組件製造商於印度設廠的機會。（印度電子資通訊部，2020）

 

 

生產連結激勵計畫 (PLI)

2020 年 3 月，印度財政部長西塔拉曼 (Smt Nirmala Sitharaman) 宣布撥款 1.97 兆盧比（約逾 260 億美元）予 14 個產業進行「生產連結激勵計畫」(Production Linked Incentive Schemes in India, PLI)，吸引對關鍵產業和尖端技術的投資，並確保生產效率及帶來製造業的規模經濟，使印度公司和製造商具有全球競爭力。其中，2020 年 3 月先針對行動製造和特定電子元件、關鍵原料／藥物中間體和活性藥物成分、醫療器材製造三產業投入資金，同年 11 月再針對汽車和汽車零件、 藥品、特殊鋼、電信和網路產品、電子／技術產品、白色家電（即生活及家事用，印度主要著眼於 AC 和 LED）、食品、紡織品：MMF 領域與產業用紡織品、高效能太陽能光電模組、先進化學電池 (ACC) 電池進行資金挹注，無人機和無人機模組產業則於 2021 年 9 月開始投入資金。（Invest India）（印度商工部，2024）

 

2023 年 8 月，印度提出「生產連結激勵計畫 2.0」(Production Linked Incentive Scheme - PLI 2.0 for IT Hardware)，專為 IT 硬體建設而增訂，透過鼓勵零件和子組件的在地化生產並允許用更長的時間來發展國內相關供應鏈，從而擴大和強化製造生態系統。該計畫所補助的市場系分為：筆記型電腦、平板電腦、一體機 (AIO)、伺服器和迷你工作站電腦主機板 (USFF)，另也包含了半導體設計、IC 製造和封裝等相關產業。計畫預期將對 IT 及半導體相關且申請通過之產業進行為期 6 年的補助獎勵措施。（印度電子資通訊部，2023）

 

 

2019 國家電子政策 (NPE 2019)

2019 年 2 月，印度電子資通訊部發佈「2019 國家電子政策」(National Policy on Electronics 2019, NPE 2019) 取代「2012 國家電子政策」(National Policy on Electronics 2012)，此政策旨在將印度打造為電子系統和設計製造的全球中心，並於 2025 年透過印度境內製造和出口的電子系統和設計 (ESDM) 產業總營業額達到 4,000 億美元。政策目標除了提升印度境內電子業的營業額之外，也試圖打造具備全球競爭力的 ESDM 產業生態系並促進整體電子製造業價值鏈的產業製造和出口，提供關鍵性電子零組件製造所需的動力和支持，針對高技術含量及投資金額龐大，如半導體設備或顯示器製造的專案另提供配套的獎勵措施。為了達到政策目的，更多方鼓勵民間創新以及相關學術發展，期望能整體性帶動印度國內電子製造業和半導體產業成長。（印度電子通訊部，2019）（Shankar IAS Parliament，2019）（Drishti，2019）

 

 

 

臺印合作

外交部 (MOFA)
2024 年 3 月，外交部政務次長田中光應「印度台北協會」(ITA) 邀請，以視訊方式出席在印度古吉拉特邦 (Gujarat) 及阿薩姆邦 (Assam) 舉辦三座半導體廠的奠基儀式，其中包括我國力積電及印度塔塔電子 (Tata Electronics) 在古吉拉特州多雷拉市 (Dholera) 合作興建的印度首座晶圓廠。印度總理莫迪 (Narendra Modi) 致詞時強調，半導體產業為印度與台灣戰略合作的重要領域，並特別提到也有「臺灣領袖」視訊觀禮。

 

田次長於視訊觀禮前致詞表示，在全球供應鏈重組及去風險化的關鍵時刻，相信本項合作有助印度達成晶片自主產製的目標，並為我國其他半導體廠商赴印度投資樹立典範。ITA 會長葉達夫 (Manharsinh Yadav) 則指出，臺灣與印度合作至關重要，樂見雙方在本項前瞻事業攜手合作。（外交部，2024）

 

 

國際半導體產業學會

2024 年 6 月，為促進印度與臺灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(ITA)、印度電子資訊科技部 (MeitY)、「印度半導體計畫」(ISM) 及國際半導體產業協會 (SEMI) 攜手召開「印度－臺灣半導體高峰論壇」(India-Taiwan Semiconductor Forum)，會中除了交流印度半導體產業現況及發展前景，亦針對未來國際合作機遇進行深度探討。本次論壇揭櫫印度政府佈局其成為下一個半導體大國的重要策略，會中特別邀請印度電子資訊科技部及執行印度半導體任務之單位就印度半導體市場前景、發展機遇及市場現況與臺灣半導體及電子科技業者進行交流，加深臺印雙邊的產業合作。

 

此次印度－臺灣半導體高峰論壇咸信為雙方半導體產業的合作與發展開啟新的篇章，相信在雙方共同努力下，印度將成為全球半導體產業的重要力量，與臺灣攜手為全球半導體市場的發展注入新的動力和活力，共建半導體產業新格局。（EETimes Taiwan，2024）

 

 

國立成功大學 (NCKU)

2024 年 10 月，國立成功大學半導體學院 (AIS2M) 與印度理工學院－馬德拉斯分校 (IIT Madras)、甘地那格爾分校 (IIT Gandhinagar) 簽署合作協議，預期未來將善用臺印度科技優勢互補，以教授研究交流、學生來臺交換或修讀暑期短期課程等方式，擴大臺印半導體領域人才培育合作效益。成大半導體學院院長蘇炎坤表示，印度理工學院科研成就及學生素質，全球有目共睹，成大在臺灣則有半導體產業完整技術供應鏈優勢，台積電領頭半導體製造巨輪帶動上中下游廠商，半導體研究學院則對應提供所需技術開發。蘇院長另表示，鴻海、力積電及台達電都在印度設廠，急需半導體人才，可結合產業界協助印度大學培訓半導體人才，成大完整半導體製程設備可供實習實驗，合作學校有興趣送學生到成大進行 3 個月至半年的短期訓練。（國立成功大學，2024）（中央社，2024）

 

 

國立中正大學 (CCU)

2024 年 11 月，中正大學與印度理工學院－甘地納加爾分校 (IIT Gandhinagar) 舉行校際合作備忘錄及學生交流協議書的簽約儀式，加強國際學術合作及推動跨國研究。兩校進行交流座談，討論在理工領域的具體合作方向。印方拉賈穆納校長 Rajat Moona 強調，兩校可合作機會甚多，尤其是半導體、人工智慧及 IC 製造等，亦能交流產官學合作經驗，將選派學生至中正大學參加交換學生計畫、實習計畫及暑期營隊，強化學生的國際移動力。本次合作協議的簽署，象徵兩校在國際教育與科研合作領域的堅定承諾，預期將為兩國學術界帶來更大的發展空間及影響力。（國立中正大學，2024）

 

 

 

國際合作四方安全對話 (Quad)
2022 年 5 月，印度和澳洲、美國、日本，四國領導人於東京舉行會議討論加強在半導體、量子、電信和太空等關鍵技術領域的合作，並發表聲明希望利用「互補優勢」來打造「多元化且有競爭力」的晶片市場，找出半導體供應鏈的弱點。此次的四方會談除半導體外，另討論太空科技、學術合作推動等。根據分析，與會各國此次會晤雖無特別提及中國，但卻提出了印太地區地緣政治問題，故對於中國的擴張仍有防堵之意。2025 年四方安全對話首長會議仍未開始進行，印度與美國雙方首長是否會再度針對半導體進行討論，仍有待觀察。（Science|Business，2022）

 

 

美國 (United States)

2023 年 1 月，美國與印度啓動「關鍵和新興技術倡議」(iCET)，兩國在人工智慧、量子技術、先進通訊等前瞻領域合作形成框架，3 月進一步簽署《半導體供應鏈與創新夥伴關係諒解備忘錄》(MoU on Semiconductor Supply Chain and Innovation Partnership)，加入美國主導的「晶片聯盟」(Chip 4) 計畫。（風傳媒，2024） （印度商工部，2023）

 

2024 年 9 月，美國時任總統拜登 (Joe Biden) 與印度總理莫迪 (Narendra Modi) 於美國德拉瓦州－威明頓市 (Wilmington, Delaware) 進行協商並宣布，兩國預計於 2025 年合作打造一座國家安全半導體廠房 Shakti，生產應用於軍事設備和新一代電信通訊的晶片。該廠房將獲得由印度國防公司 Bharat Semi、印度影像感測器新創公司 3rdiTech Inc 以及美國太空軍 (Space Force) 策略夥伴關係的支持。根據合作內容，該晶圓廠建造目標將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。此為印美首度達成的半導體製造夥伴協議，也是美國軍方首次同意與印度達成高價值科技的結盟關係。兩國領袖皆稱許這項半導體計畫具「分水嶺」的意義。（工商時報，2024）

 

另根據美國國務院表示，其將與印度政府電子與資訊科技部印度半導體代表團合作，探索在 2022 年《CHIPS 法案》設立的國際技術安全與創新 (ITSI) 基金下發展多元化全球半導體生態系的機會。初步將對印度現有的半導體生態系和監管框架以及勞動力和基礎設施需求進行全面評估，並作為未來加強和發展這一關鍵行業的潛在聯合舉措的基礎。美國和印度之間的這項合作凸顯了印度發展半導體產業的潛力，並藉此使兩國受益。（美國國務院，2024）

 

而在美國大選、川普再度擔任總統後，其雖對於前任拜登政府之半導體政策表示不信任，但卻仍與印度在科技合作上盡力維持合作。2025 年 2 月，印度總理莫迪和美國總統川普（2025 年 1 月就任）針對 TRUST (Transforming Relationship Utilizing Strategic Technology) 倡議內容達成共識，雙方將繼續合作打造關鍵礦產、先進材料和藥品的強大供應鏈。該倡議將取代 2023 年美印雙方提出的 iCET 倡議，繼續在國防、人工智慧、半導體、製藥和生物技術等項目發展雙方的供應鏈。TRUST 倡議同時也沿用了 iCET 倡議中 INDUS-X，美印也宣布啟動 INDUS 創新計畫，在促進產業和學術合作同時亦促進對太空、能源和其他新興技術的投資，以保持美國和印度在創新方面的領導地位。（Business Standard，2025）（Hindustan Times，2025）

 

 

新加坡 (Singapore)

2024 年 9 月，印度總理莫迪 (Narendra Modi) 訪問新加坡期間，與新加坡簽訂合作協議，欲使新加坡在印度半導體供應鏈中發揮更大的做用。據新加坡貿易部 (MTI) 表示，兩國將把握利用各自在半導體生態系的互補優勢，共同增強半導體供應鏈的韌性。合作內容預計包括政府主導的政策交流，圍繞生態系統發展、供應鏈韌性和人力資源開發等方面。而據印度外交部 (MEA)，莫迪總理訪星此行，另已簽署其他三項協議，涉及數位技術、教育和技能發展，以及健康與醫療領域的合作。（優分析，2024）

 

2024 年 8 月，新加坡和印度舉行「第二屆印度－新加坡部長級圓桌會議」(India-Singapore Ministerial Roundtable, ISMR) 因應地緣政治及整體經濟發展帶來的挑戰，討論兩國在新興產業領域合作發展的機會。本次會議延續並深化第一屆（2022 年 9 月於印度舉辦）雙方針對綠色經濟、數位化、糧食合作、技能發展及醫藥與保健等五項領域合作，另擴大合作領域至先進製造、半導體業、航空與海事業互聯互通等新興領域。（駐新加坡台北代表處，2024）（新加坡外交部，2024）

 

 

 

印度－半導體及晶片發展綜整

主要負責單位／機構政策及合作計畫

印度電子資通訊部 (MeitY)

半導體和顯示器工廠生態系統改善計畫 (Modified Programme for Semiconductors and Display Fab Ecosystem)
印度半導體計畫 (India Semiconductor Mission, ISM)
電子零組件及半導體製造推動計畫 (Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS)
電子製造聚落計畫 (Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme, EMC 2.0)

2019 國家電子政策 (National Policy on Electronics 2019, NPE 2019)

2012 國家電子政策 (National Policy on Electronics 2012)

印度財政部 (Ministry of Finance)

印度商工部 (Ministry of Commerce and Industry)

印度電子資通訊部 (MeitY)

印度新能源和再生能源 (MNRE)

印度紡織部 (Ministry of Textiles)

印度鋼鐵部 (Ministry of Steel)

印度民航部 (MoCA)

Invest India

 生產連結激勵計畫 (Production Linked Incentive Schemes in India, PLI)

 

 

關鍵字：#印度  #半導體  #晶片

 

參考及引用來源：

印度資料來源

 

各國資料來源

 

我國資料來源

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